SKG滅菌原理

SKG抗菌粒子是一自身兼具殺菌、抑菌功能的新型奈米復合型矽化物 ,它的外層能形成螯合的分子結構,並與細菌外層結合,造成胞膜各種機制喪失,例如:營養物質傳送等,而細菌則因生理機制喪失進而死亡。此種奈米殺菌粒子,可有效進行抑制害菌在產品表面滋長,達到其抗菌目的,實屬一永久性之抗菌材料。為使所有的細菌在產品中,能被消除,故開發過程中,己經考慮到細菌多重抗藥性的問題,及不同細菌對不同材料的反應性完成不同, 所以產品內的奈米材料多達12種以上。本公司所開發SKG抗菌粒子添加量小,易於複合、加工,對細菌的殺菌效果長久,且對人體無毒害作用,可應用於各式產品等,均有顯著廣闊前景。

    

帶正電荷的鋅離子與細菌接觸時,因細菌的細胞壁多為帶負電荷,在正、負離子量不平衡的情況下產生拉力,導致細菌的細胞壁被拉破而產生破洞,無法生(合)成細胞壁而影響繁殖。當鋅離子被負電荷吸引而至細菌體內,與內部的硫醇基(-SH)、氫氧基等官能基結合,使細菌細胞因蛋白質變質,無法正常進行催化其他反應而影響代謝,直到細菌死亡並完全消失。